减薄设备
公司简介：
南京晶升装备股份有限公司南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”，股票代码688478)成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。 晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半
公司简介：
2013年京创先进在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业
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苏州博宏源机械制造有限公司坐落于风景优美的苏州，占地面积20亩，厂房近15000平；现有人员200多人。研发人员30多人，工程技术人员15人。研发团队由原来知名的国企团队与日本技术团队组建而成，在该行业领域从业近30年，经验丰富，资历深厚。
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矽加半导体传承森松集团自 1947 年积淀的技术底蕴与工匠精神，立足全球半导体产业，以日本资深半导体专家顾问团队与强大研发实力为支撑，联合东京农工大学、日本东北大学，华东理工大学等国内外知名大学机构，构建产学研深度协同体系，打造全球领先的先
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奥美（郑州）智能设备有限责任公司致力于半导体领域高精密平坦化设备的研发、生产、销售、维修服务。产品广泛适用于碳化硅、LED蓝宝石衬底、砷化镓衬底、电子材料（硅片、锗片等）、陶瓷基片、光学玻璃、石英晶体、封装材料、以及其它半导体材料等非金属和
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晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及
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北京中电科电子装备有限公司隶属于中国电子科技集团有限公司旗下中电科电子装备集团有限公司，成立于2003年12月15日，注册资本16000万元，位于北京经济技术开发区泰河三街1号。北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域
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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，公司及下属子公司员工总数1600+，厂房面积超17万平方米，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业
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