应用：
12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。
先进功能：
双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；
；
。
技术指标：
最大工作物尺寸 | mm | ø 12"或 300×300mm方形 |
X轴 | 进刀速度输入范围 | mm/s | 0.1 - 600 |
Y轴 | 单步步进量 | mm | 0.0001 |
定位精度 | mm | 0.003以内/310 0.002以内/5 （单一误差） |
z轴 | 重复精度 | mm | 0.001 |
可使用的最大切割刀片直径 | mm | Ø 58 |
主轴 | 配置方式 |
| 对向式双主轴 |
额定输出功率 | kW | 1.8（2.4可选） at 30,000 min-1 |
旋转数范围 | min-1 | 3,000 - 60,000 |
其他 规格 | 设备尺寸（W × D × H） | mm | 1330 × 1550 × 1860 |
设备重量 | kg | 约2100 |
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
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