产品描述
| 参数项目 | 技术指标 |
| 设备型号 | SCRP1200 |
| 设备尺寸 | 2600x2600x4400mm |
| 长晶方法 | PVT |
| 适用衬底尺寸 | 8英寸 |
| 最高使用温度 | 2400℃ |
| 真空系统 | 极限真空5x10-4Pa,压升率≤5Pa/12h |
| 气路系统 | 气体类型:Ar、N₂、H₂等 |
公司的核心管理和技术研发团队有多年的半导体国际行业背景,在行业内拥有超过20年的经验,区别于传统设备商,有丰富的热场设计和工艺开发经验,能配合客户提升产品开发的速度和品质,并且可以针对性的进行设备定制化开发。公司高度重视人才培养和研发团队建设,不断吸引优秀人才,壮大研发团队,组成了相对独立的研发团队,实现了人才、产品及技术研发等高效运行,使公司能够快速响应不断变化的研发需求,进行持续的技术创新。