SFG300-A-D单面减薄机产品中心

产品介绍

SFG300-A-D是面向晶片厂家的研削机。设备主要用于碳化硅等晶圆或晶锭、硅、LED芯片、LT晶体、砷化镓、集成电路、分离器件等的背面减薄，也适用于锗、石英、陶瓷等硬脆材料的精密减薄。根据设备配置，最大可以加工到12"。

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苏州博宏源设备股份有限公司为您提供SFG300-A-D单面减薄机，SFG300-A-D单面减薄机产地为江苏，属于减薄设备，除了SFG300-A-D单面减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供边缘抛光机、9B精密双面平面研磨机、全自动化学机械抛光机。

工商信息

企业名称

苏州博宏源设备股份有限公司

企业类型

信用代码

91320507MA1MTCMG06

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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