应用领域：主要用于硅Si、碳化硅SiC、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料抛光。

产品描述

南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”，股票代码688478)成立于2012年，是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。

晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。通过持续创新，突破国外技术垄断，推动半导体高端装备国产化，保障了我国半导体产业链安全。