6/8/12寸晶圆环切设备

设备特点：

通过图像算法和先进控制技术来实现晶圆圆周微米级的修整，是先进集成电路制造前道工序、先进封装3D-IC等环节必需的关键制程工艺

 高集成性，高传输效率，高单位面积产能

 配置高洁净清洗模组，应对更先进工艺制程

 6/8/12寸模式切换便捷快速，兼容多种工艺需求

 可选配ETMU进行修边前值后值测量