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减薄机(RG200)
化学机械研磨机(PL-150/200/300)
6/8/12寸晶圆环切设备
单片刷片清洗设备(GMC-12BSC)
应用领域:
半导体行业,前道工艺制成(IC集成电路)、后道先进封装,衬底材料(硅片、碳化硅、氮化镓等化合物)。
晶圆尺寸:
300mm
设备配置:
先进运输系统和专有算法的开发Throughput:400WPH
配有氮气雾化二流体清洗
采用防静电管路,可调CO2 Generator电阻率
配有定制的软刷清洗扫描到边缘刷洗
晶圆翻转功能可进行背面与正面清洗
配置8套刷片清洗腔体,2套翻转机构
型号: GMC-12RSC
型号: GMC-12SC
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
91320205310580012Q
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