12英寸三轴减薄机

设备采用三主轴四工作台设计，配有自动传输、定中寻边、清洗甩干、厚度闭环控制等功能，可实现6-12英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有独特的减薄解决方案，采用高功率、高刚性、低振动空气主轴，结合创新磨削技术、低应力工艺及高精度控制系统，实现碳化硅材料的高效、低损伤减薄。