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SFG300-A-D单面减薄机
边缘抛光机
9B精密双面平面研磨机
SAP200-4H2P-FA主要用于8寸碳化硅、蓝宝石、半导体材料、铌酸锂、玻璃等硬脆材料平行平面的单片单面高精度、高效率抛光。CMP设备高效抛光去除速率、低划痕控制、自动清洗,全自动干进干出优势突出,有效解决产业瓶颈。
型号: WEP150/WEP200
型号: 28寸单面钻石研磨机
型号: 9B精密双面平面研磨机
苏州博宏源设备股份有限公司
91320507MA1MTCMG06
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