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减薄机(RG200)
化学机械研磨机(PL-150/200/300)
6/8/12寸晶圆环切设备
单片清洗设备(GMC-12SC)
设备特点:
叠堆设计最高可配置12个腔室
上下层传送系统提供多达350wph的吞吐量
可配置可正背面清洗,药液种类多达5种,可回收2种药液
腔体可配备二流体雾化喷嘴
腔室可将化学飞溅降至最低,确保腔体清洁晶圆加工环境
腔体超洁净空气动态平衡均一性好
型号: GMC-12BSC
型号: GMC-12RSC
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
91320205310580012Q
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