激光成片设备系列产品

激光成片设备是一款采用先进激光技术，将碳化硅晶锭分割成碳化硅衬底片的设备。设备适用于6~12英寸碳化硅产品。凭借先进激光器与精密光路系统，在切割过程中，不仅大幅削减改质层厚度，有效降低对晶片后续性能的潜在影响；相比传统线切工艺，该技术显著提升加工效率，提升产能。并且可以与减薄设备组成激光减薄一体的自动化产线。

CH002性能参数