WG-1250自动减薄机产品中心

产品介绍

新开发的自动减薄机，支持 8 英寸 SiC 晶锭、晶片的磨削

北京中电科公司主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售，覆盖 4 英寸、6 英寸、8 英寸和 12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段，是国内重要的半导体设备供应商。

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北京中电科电子装备有限公司为您提供WG-1250自动减薄机，WG-1250自动减薄机产地为北京，属于减薄设备，除了WG-1250自动减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供自动减薄机WG-1240、WG-1281全自动减薄机、HP-6103/6100自动划片机。

工商信息

企业名称

北京中电科电子装备有限公司

企业类型

信用代码

91110302757728802Y

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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