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激光成片设备系列产品
双面抛光机系列产品
12英寸三轴减薄机
8英寸双轴晶锭减薄机
专为碳化硅(SiC)等超硬材料晶体减薄工艺设计的高端精密设备。设备采用双主轴三工作台设计,搭配有特殊设计的自动化部组和厚度测量部组,可实现4-8英寸超厚晶体的全自动加工。
型号: MTG1634
型号: MDP1422
型号: CH002
上海矽加半导体有限公司
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