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AP7XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP5XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP3 无图形晶圆缺陷检测系统
用于半导体设备的光纤测温仪,可用于SiC外延,硅外延,MOCVD顶盖测温等
多用途,低成本,可配置1-4通道
多种波长可选,0.9um, 1.55um, 1.8um, 2.4um
不同波长可混合搭配,一台设备实现多波长测温
型号: AK-mPyro 小体积红外测温仪
型号: T405 晶圆表面温度测量仪
型号: VRT940B 温度反射率测量仪
型号: RTC6.5 MOCVD原位监测设备
昂坤视觉(北京)科技有限公司
91360106MA38LE7K02
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