专为 SiC 衬底片 / 外延片打造的缺陷检测设备，集成多通道检测与 AI 算法，最小缺陷精度 60nm，产能达同类设备 1.5 倍，覆盖衬底、外延、位错等多类缺陷

• 集成 DIC 明场、激光散射暗场及双激光 PL 多通道检测

• 实现对 SiC 晶圆多类型缺陷的全面检测

• AI 自动分类算法减少人工干预，缺陷识别精准度高

• 兼顾高检测精度（60nm）与高产能，适配 SiC 半导体量产场景