用作碳化硅衬底加工制程和碳化硅外延片的宏观缺陷检测，正、背面均配置镜头，实现原位同步检测，并配备多种打光方式，可同时识别多种缺陷

• SiC衬底片：能精准测量脏污、微管、裂纹、多晶、多型、深划痕、崩边崩角、六方孔洞、白斑、包裹物等宏观缺陷

• SiC外延片：可准确测量脏污、裂纹、多晶、多型、刮伤、磨痕、边缘碳化、边缘沉积、发雾、盘印、崩边崩角、六方孔洞、黑斑黑点等宏观缺陷

• 智能分类算法：搭载深度学习系统与神经网络算法，能够对缺陷类别进行精准分类