APG-5000 是昂坤 AKO 全新自主研发的 300 mm 图形晶圆几何与形貌量测设备，基于 AMG-5000 平台的双面同步干涉纳米计量技术，具备超越 PWG5+ 的光学分辨率和亚纳米级测量精度，可迭代对应 PWG2+ 与 PWG5 系列设备。系统面向图形晶圆应用，可高精度表征厚度分布、平整度、面型、翘曲及双面纳米级表面形貌 NT（Nanotopography），并精密监控镀膜、CMP 等关键工艺引起的翘曲、应力及高阶形变与平面内位移（IPD）。APG-5000 支持光刻 Overlay 误差预测与控制，广泛应用于 R&D 及 HVM IC Fab 的晶圆键合前后及减薄工艺，满足 >3 nm 先进工艺节点量测需求，在量产条件下兼顾高精度、高效率与系统稳定性

• 双面同步干涉纳米技术，有图形形貌的极致量测精度

• 光学分辨率远超PWG5+，全面覆盖3nm先进工艺量测需求

• 在R&D与HVM环境下持续保持高精度和高效率，为生产提供可靠过程控制与质量保障