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AP7XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP5XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP3 无图形晶圆缺陷检测系统
晶圆表面温度测量仪T405,近紫外 405nm 测温仪,可以直接测量 wafer 或薄膜表面温度,不受翘曲和其他因素的影响,从而满足更高要求的 MOCVD 工艺监测需要
测温波长405nm
测温范围650-1300度
可和昂坤RTC设备协同使用,实现发射率修正的405nm温度监测
型号: AK-mPyro 小体积红外测温仪
型号: VT940B/VT1550B 多通道光纤测温仪
型号: VRT940B 温度反射率测量仪
型号: RTC6.5 MOCVD原位监测设备
昂坤视觉(北京)科技有限公司
91360106MA38LE7K02
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