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AP7XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP5XP 无图形晶圆缺陷检测系统
AP3 无图形晶圆缺陷检测系统
晶圆形貌测量设备,基于光谱共聚焦技术研发,专注于晶圆 THICKNESS(厚度)、TTV(总厚度变化)、BOW(弯曲度)、WARP(翘曲度)及 LTV(局部厚度变化)等外形参数测量与分选
专注于化合物半导体及键合片
适用范围广,具有极高性价比
可提供高精度、高产能晶圆形貌测量
型号: AK-mPyro 小体积红外测温仪
型号: VT940B/VT1550B 多通道光纤测温仪
型号: T405 晶圆表面温度测量仪
型号: VRT940B 温度反射率测量仪
昂坤视觉(北京)科技有限公司
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