AWG-5000 是昂坤AKO自主研发的集成式干涉晶圆几何形貌计量系统，专为图形晶圆设计，可分析和表征镀膜、CMP 及键合工艺引起的应力及其变化，以及高阶形变导致的平面内位移(光刻 Overlay 误差)。系统具备高光学分辨率，满足 EE = 1 mm 的先进光刻检测要求，主要功能涵盖 Warpage、IPD、Stress 和 LSC。AWG-5000 支持多种晶圆放置方式，包括 Chuck、气浮以及水平放置，并提供 37um 横向分辨率，为前端工艺监控和光刻精度提供可靠的数据支撑

• 集成式干涉几何形貌系统，可分析镀膜、CMP及键合工艺引起的应力及平面内位移（Overlay误差）

• 高光学分辨率满足EE = 1 mm光刻检测要求

• 应用于 Chuck、气浮及水平放置，横向分辨率 37um