山东力冠再启新征程！近日，山东力冠微电子装备有限公司成功布局12英寸半导体核心设备领域，推出氧化/合金/退火/LPCVD/ALD全系列12英寸设备。

自2013年创立以来，公司从4英寸炉管设备起步，脚踏实地，先后完成6英寸、8英寸设备的自主研发与迭代，最终实现12英寸炉管设备的全系列覆盖，公司以完整的产品矩阵跻身大尺寸半导体装备国产化阵营，为中国半导体产业的自主可控注入强劲力量。

聚焦核心赛道

12英寸全系列设备重磅亮相
 

经过十三年来的技术沉淀与创新突破，山东力冠精准把握行业发展趋势，经过1000多个日夜持续的技术攻坚，10000多个小时的测试验证，最终攻克大尺寸设备核心技术瓶颈，全面覆盖集成电路、先进封装等核心应用领域，适配多种材料，可满足多样化工艺需求。

核心设备亮点速览

· 12英寸氧化/合金/退火设备：

适用于氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)等工艺。

· 12英寸LPCVD设备：

适用于氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等工艺。

· 12英寸ALD设备：

适用于氮化硅(SiN)、二氧化硅(SiO2)等膜层的沉积。

从4英寸起步，到6英寸、8英寸的积累与突破，再到12英寸的全系列覆盖，这一路走来，更是公司研发实力、生产能力与工艺水平的全面突破，打破了国外厂商在大尺寸半导体装备领域的技术垄断，推动国产化替代进程。

作为山东省“专精特新中小企业”“瞪羚企业”，山东力冠凭借扎实的技术积累，已斩获多项行业荣誉，产品不仅覆盖国内市场，更出口中国台湾、新加坡、欧美等国家，获得全球客户的认可。

未来，山东力冠将持续深耕半导体装备领域，不断推进技术迭代与产品升级，在巩固12英寸炉管设备全覆盖优势的基础上，积极向更高工艺制程、更先进半导体装备研发进军，助力中国半导体产业突破瓶颈、实现高质量发展，朝着成为世界级半导体行业领导者的目标不断迈进。