产品应用Product Applications：

♦ 适用领域：集成电路、先进封装

♦ 适用材料:  Si

♦ 晶圆尺寸：12/8 英寸

♦ 适用工艺：氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、扩散(Diffusion)

技术指标 Technical Parameters：

♦ 制程温度范围：300°C-1250°C

♦批次片数: 100-250片