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全自动临时键合设备
报价:面议
品牌:
产地: 山西
关注度: 9
型号: zdkdryjs
核心参数

压力范围:键合压力:30KN

温度范围:键合温度:350℃

精度:对位精度:边沿对准≤ 30μm,Mark 精确对准≤ 2μm

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全自动高真空晶圆键合设备

产品介绍

全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC,FoWLP 等工艺流程,为待减薄晶圆提供机械 支撑,支持 12 英寸晶圆临时键合工艺。可选配键合、对位、 冷却、预对准等模块。

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工商信息
企业名称

中国电子科技集团公司第二研究所

企业类型

信用代码

12100000405747137X

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