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压力范围:键合压力:30KN
温度范围:键合温度:350℃
精度:对位精度:边沿对准≤ 30μm,Mark 精确对准≤ 2μm
倒装焊接机
热压键合设备
全自动高真空晶圆键合设备
全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC,FoWLP 等工艺流程,为待减薄晶圆提供机械 支撑,支持 12 英寸晶圆临时键合工艺。可选配键合、对位、 冷却、预对准等模块。
型号: -ZDK
型号: ZDK-
型号: zdk-dryjs
中国电子科技集团公司第二研究所
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