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倒装焊接机
热压键合设备
全自动高真空晶圆键合设备
晶圆对准机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺 设备,主要用于实现 2 片分离晶圆的精确对准、堆叠。
型号: ZHS
型号: -ZDK
型号: zdkdryjs
中国电子科技集团公司第二研究所
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