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温度范围:室温~ 450℃
精度:±0.5μm
压力范围:(5 ~ 4000)N
晶圆对准单机
热压键合设备
全自动高真空晶圆键合设备
主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺,完成芯片与基板的直接互连
用于器件制备 - 倒装互连工艺
型号: -ZDK
型号: zdkdryjs
型号: ZDK-
中国电子科技集团公司第二研究所
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