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倒装焊接机
报价:面议
品牌:
产地: 山西
关注度: 13
型号: zdk-dryjs
核心参数

温度范围:室温~ 450℃

精度:±0.5μm

压力范围:(5 ~ 4000)N

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产品介绍

主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺,完成芯片与基板的直接互连

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工商信息
企业名称

中国电子科技集团公司第二研究所

企业类型

信用代码

12100000405747137X

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