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热压键合设备
报价:面议
品牌:
产地: 山西
关注度: 12
型号: ZDK-
核心参数

压力范围:最大键合压力:60KN

温度范围:最高键合温度500℃

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产品介绍

热压键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备, 主要用于化合物 -Si 直接键合、共晶键合、玻璃浆料键合、热压键合 等工艺。

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工商信息
企业名称

中国电子科技集团公司第二研究所

企业类型

信用代码

12100000405747137X

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