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压力范围:最大键合压力:60KN
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倒装焊接机
全自动高真空晶圆键合设备
晶圆对准单机
热压键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备, 主要用于化合物 -Si 直接键合、共晶键合、玻璃浆料键合、热压键合 等工艺。
型号: -ZDK
型号: zdkdryjs
型号: zdk-dryjs
中国电子科技集团公司第二研究所
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