主要特点：

▏In-Feed 主轴 进给式 磨削加工，加工精度高

▏采用精密进口滚珠丝杆、直线导轨，高精度电机，
进行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s

▏ 成熟稳定的加工过程

▏ 采用高刚性气浮主轴，高可靠性与运动精度的承片组
件，加之高精度测厚仪；保证加工全程的稳定、可靠

▏ 便捷的操作与人机交互界面

▏ 采用直观便捷的整机操作界面，可选择不同尺寸不同
规格的加工配置文件

▏ 简单紧凑的单轴减薄机

▏单主轴，单工作台，结构紧凑的减薄机，最大可对应 12 英寸
的加工物

▏ 可广泛适用于硅晶圆意外的材料

▏可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工

先进功能：

☑  操作日志记录 ；
☑ 真空预警与真空管路去水；
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能；
☑ 12 英寸晶圆等材料磨削；
☑ 抽雾过滤系统；
☑ 主轴水冷系统；
☑ 主轴磨削力实时监测功能；
☑ 功能模块化&软件定制。

应用：

主要应用于 12 英寸半导体晶圆的全自动减薄加工。

适用于 LED 背胶，Si 等特定半导体材料的加工。