主要特点:
▏多轴联动环切技术,保证环切精度。
▏定制化工作台设计,保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。
▏四工位,多片协调加工,加工效率高。
▏全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环,实现全自动运行模式,大大降低OP工作量。
▏稳定的TAIKO外环解胶和取环。
▏兼容性好,与市面上的其他类型设备,关键耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人机交互界面。
先进功能:
☑ 掉环检测功能;
☑工作台自动清洗功能;
☑智能UV解胶系统;
☑ 操作日志记录功能;
☑二流体清洗功能;
☑真空预警与真空管路去水功能;
☑搬运撞击检测功能;
☑ 条形二维码识别功能;
☑ *工厂自动化模块;
☑ *软件定制。
最大工作物尺寸 | mm | Ø8" |
主轴 | 配置方式 |
| 单轴 |
| 转速 | Rpm | 3,000-60,000 |
| 输出功率 | kW | 1.8(2.4可选) at 30,000min-1 |
| 最大刀片径 | mm | Ø58 |
X轴 | 可切割范围 | mm | 310 |
Y轴 | 可切割范围 | mm | 310 |
| 单步步进量 | mm | 0.0001 |
| 定位精度 | mm | 0.003以内/310 0.002以内/5(单一误差) |
Z轴 | 移动量分辨率 | mm | 0.00005 |
| 重复精度 | mm | 0.001 |
θ 轴 | 最大旋转角度 | deg | 380 |
主轴形式 |
| 单主轴,安装硬刀盘做环形切割 |
环切精度 | μm | ±50 |
晶圆定位精度 | μm | ±50 |
单片效率 | min/片 | 9 |
多片效率 |
| 最多4片同时加工 |
设备重量 | Kg | ≈2,800 |
设备尺寸/ W*D*H | mm | 2,209*1,554*2,071 |