主轴

双主轴

主轴转速

Rpm

1,000-6,000

真空吸台转速

Rpm

0-300

Z轴最小位移量

μm

0.1

最大磨削厚度

mm

1

晶片磨削厚度

μm

≥100

厚度变化量

μm

≤2

不同片之间厚度变化量

μm

≤±3

精加工面粗糙度

Ra≤30nm(2000#) （该参数主要取决于磨轮）

磨削方式

全自动主轴进给式磨削

测高范围

mm

0 - 0.8

晶盒配置

2

设备重量

kg

≈4,200

设备尺寸/ W*D*H

mm

1,200*2,800*1,900