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SCG200系列半导体级单晶硅炉
多线切割机SCMWC10
氮化铝长晶炉ANET600系列
应用领域:主要用于硅Si、锗片Ge、磷化铟InP、氮化镓GaN、蓝宝石等各种半导体材料减薄。
产品描述
技术指标
2750x1200x2000mm
约4.2T
6",8",10"
2
500-5000rpm
150mm
0.01-100um/s
0-300rpm
30kW
型号: ANET600系列
型号: HC-SCMP系列
型号: SCRP1200系列
型号: SCMP8
南京晶升装备股份有限公司
91320192589410351R
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