减薄机（RG200）

设备特点：

适用于4/6/8/寸品圆or化合物半导体的磨削加工

配置高功率气浮主轴，可应对碳化硅/氮化镓品圆的磨前加工

最薄可将品圆加工至100um，同时保持TTV≤1.5um

配置非接触式对中机构，降低夹持品圆破片风险

SECS/GEM标准配置，方便客户导入ERP管控设备

非接触式测量探头，可应对SOI衬底及bonding wafer加工，精确控制最终厚度

软件自主团队开发，开放设备调试权限面向用户，客户放心维护设备