LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道，用于晶圆切割后的高效清洗。

特点：

高能效：占地空间小，能效高，静音性好

高适用性：满足3~8英寸晶圆，最大可以对应250*250方盘

操作便捷：快速设定多种清洗模式，操作简单