一体铸造稳定 定位准确

该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6英寸、8英寸，最大加工长度300mm。

产品特点

损料小质量好

具有损料小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。

一体铸造稳定

机床底座、主轴箱之座、垂直进给立柱、进给滑台均为一体铸造结构，采用高精度机床加工，设备结构稳定。

进口轴承高精度

主轴采用进口NSK轴承，轴箱结构自主研发、装配，精度高于行业标准。

西门子系统稳定

采用进口德国西门子运动控制系统及电机，保证长时间稳定运行。

摆动切削均匀

夹具采用可摆动机构，保证加工时工件进行摆动式切削，切削受力均匀。

独立冷却防结露

主轴冷却采用独立水箱，实现大流量控制方式，解决轴箱内部结露问题。

自动化操作便捷

自动化配套设计可实现单机一键提料、一键自动对刀等功能。

指标控制优良

TTV、WARP、BOW、表面线痕、崩边、断线率等指标控制优良。

定位准确

晶托采用**T形槽定位，保证加工晶向的准确性。

软件控制精准

自主研发的**软件控制系统，张力控制精准。

技术参数