金刚刀划裂片机S100 产品中心

产品介绍

S100金刚刀划裂片机

专为4英寸及以下晶圆设计，是划片与裂片一体化操作的高效设备。采用金刚刀进行精确划片，并通过顶压方式实现裂片，操作简便可靠。主要应用于GaAs、InP等半导体材料的划片和裂片工艺，适用于科研、开发及小批量生产需求。

厂家：法国JFP

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苏州铼铂机电科技有限公司为您提供铼铂机电金刚刀划裂片机S100，金刚刀划裂片机S100产地为江苏，属于其他制造设备，除了金刚刀划裂片机S100的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供研磨粉、研磨抛光液、研磨盘。

工商信息

企业名称

苏州铼铂机电科技有限公司

企业类型

信用代码

91320581MA2222JK3R

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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