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HGL1341系列单焦点晶圆激光隐形切割设备
报价:面议
品牌:
产地: 江苏
关注度: 21
型号: HGL1341
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DS-51-全自动一体化裂片机

HGL1352系列隐形激光切割装备

HGL1351系列大尺寸单焦点晶圆激光隐形切割设备

产品介绍

HGL1341系列单焦点 晶圆激光隐形切割设备

适合晶圆:

4吋~8吋

晶圆厚度:

3μm~1000μm

焦点数量:

1个

适合材料:

硅、锗、碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、玻璃等

应用产业:

光电传感器、汽车电子、电源控制、医疗设备、新能源汽车半导体元器件、MEMS制造


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型号: HGL1352

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工商信息
企业名称

江苏通用半导体有限公司

企业类型

信用代码

91410100MA47NM7M05

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