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DS-51-全自动一体化裂片机
HGL1352系列隐形激光切割装备
HGL1351系列大尺寸单焦点晶圆激光隐形切割设备
HGL1341系列单焦点 晶圆激光隐形切割设备
适合晶圆:
4吋~8吋
晶圆厚度:
3μm~1000μm
焦点数量:
1个
适合材料:
硅、锗、碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石、玻璃等
应用产业:
光电传感器、汽车电子、电源控制、医疗设备、新能源汽车半导体元器件、MEMS制造
型号: HGL1351
型号: HGL1352
江苏通用半导体有限公司
91410100MA47NM7M05
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