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HGL1352系列隐形激光切割装备
DS-51-全自动一体化裂片机
HGL1341系列单焦点晶圆激光隐形切割设备
功能说明:
胶带解胶设备利用粘结剂对紫外线的光化学反应原理,对固定胶膜进行紫外线照射,改变粘结强度,降低粘性,为后续工序提供合适的保持力度。
设备优势:
1、采用UV LED冷光源代替了传统的高压汞灯UV源,光源寿命比普通汞灯寿命长八倍以上
2、发热量小功耗低,光谱离散度低,精确可靠
3、适用于3”/4”/5”/6”/8”/12”晶圆
4、人性化安全保障:手动操作开关门;时间设定关门后自动曝光解胶
型号: DS-51
型号: DC-41
型号: WDS
型号: Low-K
江苏通用半导体有限公司
91410100MA47NM7M05
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