HGL1352系列隐形激光切割装备是国内首台具备量产能力，且获得先进封装企业认可的SDBG装备。是半导体先进封装的SDBG工艺过程中必不可少的高精度晶圆衬底内部隐裂纹加工设备。集成了公司的核心激光技术及一系列先进工艺技术诀窍，在核心技术上取得了多项重大突破。

• 产品全系采用自主研发的高性能激光器及光学系统 

• 采用优异的散射控制技术，确保隐裂纹诱导的精度 

• 超高精密气浮式高速平台 

• 采用 Load port+6 轴机械臂进行上/下料及晶圆搬运 

• 切割过程中实时补偿、实时纠偏

HGL1352系列隐形激光切割装备能够精确的在晶圆衬底内部进行改质并诱导产生优质的内部隐裂纹（BHC）以保障后续的晶圆减薄分割工序的质量可靠性，特别适用于先进存储，3D先进封装等超薄芯片的制造产业，可全面替代进口SDBG设备。

性能：

HGL1352隐形激光切割装备，是全自主研发、设计的国产高性能隐形激光切割装备，针对以固态存储器为代表的先进工艺半导体封装产品。

应用：

SDBG 装备所担当的工艺过程是半导体先进封装产业必不可少的“高精度晶圆衬底内部隐裂纹诱导加工”工艺制程，是半导体 3D 先进封装产业的最重要核心装备之一。在世界范围内先进半导体芯片的“2.5D 封装“ 和“3D 封装”集成技术是提升 IC 的性能 (速度)、功耗 效率、成本效率的最重要手段，其代表封装形态有，PBGA, FC-PBGA, 3D BGA，3D 集成芯片堆栈等。