高级会员
已认证
首页
公司介绍
产品中心
访客留言
联系我们
显微成像无图形晶圆检测设备
图形晶圆及先进封装检测/量测设备
对刀切割生产线
产品描述:
用超窄脉宽激光在光学玻璃,手机盖板,厚玻璃,LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。釆用CCD精定位、激光切割具有 PSO功能,可以很好的控制激光点间距,保证切割质量。切割治具釆用大幅面平台,可 以兼容不同尺寸产品。
产品参数:
设备型号:DS-LCD-IRP-010-450产品尺寸:≤450mm切割精度:≤ ±50μm切割速度:50-80 mm/S大理石平台定位精度:≤±3μm重复定位精度:≤ ±lμm治具幅面:500mm*500mm
型号: zdkfh-qg1
型号: zdkfh-qg2
型号: OLED
型号: zdkfh-qg3
中电科风华信息装备股份有限公司
9114000071360658X8
分类
留言类型
需求简述
联系人
单位名称
电子邮箱
手机号
图形验证码