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显微成像无图形晶圆检测设备
图形晶圆及先进封装检测/量测设备
对刀切割生产线
产品描述:
切割掰裂生产线自动上料、翻转(可选)、T面条切割、拾取翻转、C面条切割、掰条、翻转(可选)、T面粒切割、拾取翻转、C面粒切割、掰粒、巡边检、单粒下料。
产品参数:
1、来料尺寸:定制(Max G5.5)2、来料厚度:0.3mm-1.0mm(合板)3、切割精度:≤±40μm4、分离方式:伺服掰裂
型号: zdkfh-qg4
型号: zdkfh-qg1
型号: zdkfh-qg2
型号: OLED
中电科风华信息装备股份有限公司
9114000071360658X8
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