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主轴转速:6000-60000
自动减薄机WG-1240
WG-1281全自动减薄机
WG-1250自动减薄机
●配备自主、优化的针对半导体切割的 6 万转直流主轴 ;具有高精度自动刀痕检测功能;双镜头显微镜设计,提升自动对准效率;安全互锁,保证操作人员安全。
型号: HP-1201
型号: HP-802
型号: HP-6103
型号: HP-6100
北京中电科电子装备有限公司
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