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线切设备
减薄设备
8英寸「单片式硅外延生长炉』
晶盛机电研发出应用于半导体级单晶硅片的双面精密研磨设备,可加工8英寸和12英寸的单晶硅片,加工效率快、精度高
型号: JSG-192
型号: JSG-201
型号: JSG-163
型号: JSG-120
浙江晶盛机电股份有限公司
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