主要用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等半导体材料衬底片和外延片的研磨，以及精密陶瓷、光学玻璃、金属材料、硬质合金等各种材料的研磨加工，用于切割、减薄等损伤层的高效去除，实现工件的快速平坦化加工。      

可提供水性体系、油性体系和油水两用体系3大类产品，磨料颗粒处于单颗粒分散稳定全悬浮状态，加工效率高，性能均匀稳定，无颗粒沉降团聚引起的划伤；专有的吸热放热原理设计，可有效解决加工过程的热量累积，避免工件变形、几何参数失控等问题发生，实现超精密几何精度加工；针对性匹配乳化自清洗功能，可有效减少研磨残留方便后续清洗管控；所用材料具有无毒无害环境友好特性。