主要用于半导体、LED等领域封装键合的氧化铝陶瓷焊针外圆、端面、圆弧等部位的高表面质量超精密磨削加工。

超细粒度，具有高自锐性和锋利度，耐磨性优异，具备可导电特性，加工光洁度可达Ra0.05以下，加工工件120根以内砂轮免修，粒度范围600#-20000#。