设备信息

用于硅单晶棒定向、粘接、复检一体自动定向，适用于6、8、12英寸晶棒（长度150-450mm，超出可以特殊定制），将晶棒放置在仪器上，实现在X光下直接定向、切割机料板与晶棒粘接、粘接完成后晶棒X轴与Y轴复检一次完成，并有自动寻峰，计算偏角角度差值及免校机、X射线全防护等功能，设备精度为±30”，小读数1”（精度可根据要求升级）

 适用晶体：硅单晶