半导体先进封装

随着全球对于集成电路产品需求成指数级别增长，也给先进封装技术带来前所未有的机遇，其技术难度大，工艺要求高，是产业链中依仗的核心设备。特别是狭缝涂布设备，需完美兼容复杂材料和高精密控制工艺。板级封装技术尤其擅长处理大尺寸、多功能系统集成的产品，典型产品成本相较晶圆级别下降20%以上。德沪在此领域研发多年，与业内顶尖企业密切合作，有难得的实际交付经验。