SRD300T-M10系列狭缝挤出涂膜设备(Slot Die Coating Equipment)是德沪公司新一代研发型涂布设备,可应用于对晶硅基底-钙钛矿叠层电池进行膜层涂布。设备采用真空卡盘吸附基板,通过龙门运动、高精度供液泵与高精密涂头分配材料,可实现多种材料的精密涂膜。可以根据客户对于不同硅片尺寸以及不同组合进行定制,为客户提供灵活性和经济性的最佳组合。德沪高精密狭缝涂布设备整体涂膜均匀性好,用料少,速度快,广泛应用于平板显示、钙钛矿太阳能、半导体、柔性电子等领域的高精度涂膜研发。
产品参数:
| 项目 | 规格 |
| 应用 | 钙钛矿叠层电池涂膜 |
| 基板材质 | 适配晶硅片和玻璃 |
| 基板尺寸 | M10 PV Wafer:182mm*182mm;玻璃:300*300mm玻璃(浮法工艺素玻璃) |
| 基板厚度 | PV wafer:100~300um;玻璃:1.1-3.2mm |
| 干膜范围 | 400nm~800nm |
| 材料粘度范围 | 1-50cp |
| 材料固含量 | <30% |
| 溶剂 | DMF, DMSO, NMP等 |
| 涂布方向 | 210mm长边垂直涂布运行方向 |