具有自然界最高热导率，是铜材料的3~5倍。比目前使用的氮化铝、Cu-W合金、氧化铝、氧化铍等材料的热导率高很多，且热膨胀系数很小。因此，金刚石复合片在高功率半导体热管理中具有无可替代的优势。适用于半导体功率器件的衬底热沉片、电子封装基片。同时作为核心材料发挥散热作用。