采用高工艺、高强度系列优质金刚石原料生产，粒度分布集中度高，颗粒形貌规整、无片状长条颗粒。有效增强把持力，规则的形貌以及高集中度的颗粒分布有效的避免了材料加工过程中的崩边和划伤，使被加工工件具有较高的去除率和表面质量。适用于Sic晶体的粗磨和减薄，高端精密宝石加工、金相耗材、LED蓝宝石基板、光学、电子类、汽车行业等精密研磨。