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ADDMP-1605双面DMP/CMP设备
AWB-1400F全自动液体蜡贴片机
ADCMP-1605双面DMP/CMP设备
特点
● 结构坚固- 铸造机架- 优越的设计和做工- 低表面损伤和晶片扭曲
应用硅晶片,碳化硅晶片,蓝宝石,金属,陶瓷,玻璃,塑料,复合材料,LED模具,STRIP和复合材料,封装材料等
型号: 全(半)自动减薄机
型号: VRG-250半自动单轴减薄机
型号: ASP-1300单面DMP/CMP设备
奥美(郑州)智能设备有限责任公司
91410100MA9KBKY53T
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