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ADDMP-1605双面DMP/CMP设备
ADCMP-1605双面DMP/CMP设备
ADS-200刀片划片机
AWB-1400F该系列设备是一款全自动液体蜡贴片机,采用全自动方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
特点● 良好的蜡层均匀性- 提供良好的蜡层均匀性(蜡层厚度低于1um)● 自动工位搬运功能- 高加工节拍- 减少等待时间(预加热功能)● 晶片搬运(机器人)- 自检测取片爪状态- 对于薄片加工效果极佳
● FFU过滤器- 提供正压工作条件● 精准滴蜡装置- 节省运行成本(分配精准的滴蜡量)
规格
型号: ADDMP-1605双面DMP/CMP设备
型号: ADCMP-1605
型号: 全(半)自动减薄机
型号: ASP-1300单面DMP/CMP设备
奥美(郑州)智能设备有限责任公司
91410100MA9KBKY53T
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